2017年度第1四半期決算説明会
吉田芳明氏：吉田でございます。よろしくお願いいたします。2017年度第1四半期の決算の概要についてご説明申し上げます。お手元にお配りした、1枚目の紙に沿ってご説明いたします。
業績概要
2017年度第1四半期の受注高は、前年同期比12.8パーセント増加の494億円。期初の見通しを超える、500億円に迫る水準となっております。前年同期比を事業別に見ますと、半導体・部品テストシステムが、前年同期比5.9パーセントの増加となっております。
車載半導体とセンサー市場の活況、あるいはデータセンター向け需要の伸びにより、メモリ半導体の需要拡大が続きました。フラッシュメモリ向けなどへ設備投資が行われたためです。メカトロニクス関連につきましては、前年同期比73.4パーセントの増加となりました。
メモリ半導体用テスターと事業関連性の高いデバイス・インタフェースや、ハンドラの受注が増加しました。サービス他は、前年同期比9.9パーセントの減少となっております。
500億円に迫る水準ですけれども、第1四半期で500億円を超えたというのは、近年ございませんでした。今回も超えてはいないのですが、2007年度以来10年ぶりぐらいの水準に近づいております。その結果、受注残は509億円となっております。
四半期売上高
次に、損益のご説明です。まず、売上でございます。17年度の第1四半期の売上は、前年同期並の407億円でした。これを事業セグメント別に見ますと、半導体・部品テストシステムは、前年同期比7.1パーセントの減収となっております。中国スマートフォンの在庫調整の影響を受けまして、搭載される半導体関連の需要が減少したことによります。
メカトロニクス関連は、前年同期比39.4パーセントの増収となっております。受注と同様に、メモリ・テスタ需要と連動性の高い、デバイス・インタフェースの売上が増加しております。サービス他については、前年同期比0.2パーセントの減収となっております。
売上高／売上総利益／営業利益
次に、利益面のご説明です。2017年度1Qの営業利益は、前年同期比61.2パーセント減少の22億円となっております。売上は前年同期並であったにも関わらず、営業利益が減少となった理由は、採算性のいいスマートフォン関連製品の売上高比率が落ち込んだことによります。その結果、営業利益率は5.5パーセントと、前年同期と比べて8.6ポイント減少しております。
利益の水準とすれば小さく見えますが、会社の想定どおりに推移しております。昨年第1四半期が、過去にないほどの高収益のプロダクトミックスでした。
税引前当期利益は、ユーロに対してドルが安くなった、為替差損の影響を受けた結果がありました。金融収益・金融費用の項目にマイナス6億円が入り、税引前当期利益が16億円となっております。当期利益につきましては、法人所得税6億円を差し引いて、10億円となっております。
連結財政状態
次に、財政状態でございます。2017年度6月末の親会社所有者帰属持分比率は、前年度末比3.0ポイント増加の、50.3パーセントとなっております。別途バランスシートを見ていただきたいのですが、期中に150億円の社債の償還がありました。社債を償還して、キャッシュが減ったかたちです。自己資本の比率は上がった、という状態でございます。
2017年度業績予想
2017年度の業績予想です。1Qの好調な受注等を踏まえて、現時点で可能な範囲、業績を見直しました。事業セグメントでの小幅な修正はありますが、通期見通しは完全には見通せておりません。4月に発表した、前回予想の内容を据え置きたいと思います。具体的には、売上1,720億円、受注が1,750億円です。
為替につきましても、米ドルが1ドル110円、1ユーロが120円とした業績予想です。営業利益・税引前当期利益・当期利益も、4月に公表した営業利益180億円・税引前当期利益182億円・当期利益150億円を見込んでおります。
配当につきましては、現時点において未定となっております。今後の業績等を勘案し、発表可能となった時点で速やかに開示したいと思います。第2四半期が終わる時点で、配当性向30パーセントという公表をしております。それに沿ったかたちで、配当を発表すると思っております。以上が、概要の説明になります。