【QAあり】旭ダイヤモンド工業、通期予想据え置きで堅調維持

決算概要（連結）

片岡和喜氏（以下、片岡）：旭ダイヤモンド工業株式会社代表取締役社長の片岡です。2026年3月期第2四半期決算の概要をご報告します。

当第2四半期連結累計期間における国内経済は、米国の通商政策が自動車産業を中心に影響を及ぼしたものの、各種政策の効果や雇用・所得環境の改善により、緩やかな回復が進みました。

世界経済においては、物価動向、為替動向、地政学リスク、中国経済成長の鈍化や中国政府によるレアアース輸出規制、それに対する米国政府の対応など、依然として先行きの不透明な状況が続いています。

このような状況のもと、売上高は204億7,900万円となり、前年同期比で1.0パーセントの減収となりました。利益面では、営業利益が9億9,200万円、経常利益が13億7,100万円と減益となりました。

一方で、親会社株主に帰属する中間純利益は15億1,900万円と増益となりました。これは、欧州の旧工場の売却益として約6億円が計上されたためです。

その結果、1株当たりの中間純利益は30円44銭となりました。

四半期別実績推移（連結）

四半期別の実績推移です。売上高は第1四半期から増加しています。一方、利益は生産性の改善や製品価格の見直しを進めていますが、主に欧州での売上減少や新工場立ち上げに伴う費用の増加により減少しました。

業界別売上高 及び 構成比（連結）

業界別売上高及び構成比についてです。業界別売上高の前年同期比は、電子・半導体が約2パーセントの減少、輸送機器が4パーセントの減少、機械が約6パーセントの増加、石材・建設が0.4パーセントの減少となりました。

業界別売上高：①電子・半導体（電着ダイヤモンドワイヤ含む）

業界別売上高のうち、電子・半導体についてです。全体では、前年同期比で約2パーセント減少しました。半導体・電子部品については、先端半導体用工具は増加したものの、SiC半導体の減少により販売が減少しました。

FPD及び伸線は前期並みで微増となりました。また、電着ダイヤモンドワイヤは、半導体を中心に増加しました。

業界別売上高：②輸送機器

輸送機器についてです。全体では前年同期比4パーセント減少しました。自動車は生産台数の停滞によって販売が減少しましたが、航空機は需要の増加により販売が増加しました。

業界別売上高：③機械

機械についてです。全体では前年同期比約6パーセントの増加となりました。軸受・超硬工具は、半導体向けの機械や工具の加工用を中心に販売が増加しました。一方、工作機械については、主に米国での需要減少により販売が減少しました。

業界別売上高：④石材・建設

石材・建設についてです。全体では前年同期比0.4パーセント減少しました。資源探査は、インドネシアのマイニング市場の縮小に伴い、販売が減少しました。国内建設及び流通商品（ポータブルカッタ）については、前年並みでわずかに減少しました。

地域別売上高 及び 構成比（連結）

地域別の売上高及び構成比についてです。

日本では電子・半導体、輸送機器、機械が増加し、前年同期比5.6パーセントの増加となりました。台湾では電子・半導体が減少し、12.9パーセントの減少となりました。中国では電子・半導体、機械が増加し、19.2パーセントの増加となりました。

その他アジア・オセアニアでは輸送機器が減少したものの、電子・半導体、機械が増加し、0.4パーセントの増加となりました。欧州では電子・半導体が減少し、10.2パーセントの減少となりました。

北米では電子・半導体、輸送機器、機械が減少し、36.2パーセントの減少となりました。また、その他に含まれるブラジルでは輸送機器が減少しました。

連結貸借対照表

2025年9月末の連結貸借対照表について説明します。資産合計は前期末に比べて14億9,800万円減少し、748億5,200万円となりました。この減少の主な要因は、自社株買いで17億円、配当金で8億円などが挙げられ、現金及び預金が33億1,500万円減少したためです。

一方、投資有価証券は、設立したAAダイヤモンドテクノロジーの株式5億円と時価評価の増加により、18億700万円増加しました。

負債合計は9億6,300万円減少し、118億800万円となりました。このうち、その他の11億9,800万円の減少は主に未払金の減少によるものです。

純資産合計は5億3,500万円減少し、630億4,400万円となりました。

見通し概要（連結）

2026年3月期の決算見通しを説明します。上期の実績はおおむね計画どおりの結果となったため、通期見通しに変更はありません。売上高は425億円、営業利益は23億円、経常利益は26億円、親会社株主に帰属する当期純利益は22億円を見込んでいます。

引き続き販売拡大に努めるとともに、生産性の向上による原価改善を進め、通期予想の達成を目指していきます。

業界別売上高 及び 構成比見通し（連結）

業界別の見通しについてです。こちらも期初の計画から変更はありません。日本、中国を中心に、電子・半導体及び機械が好調に推移しているため、引き続き拡販に努め、通期予想の達成を目指していきます。

地域別売上高 及び 構成比見通し（連結）

地域別の見通しです。こちらも、期初の計画から変更はありません。地域ごとに進捗率に差はありますが、引き続き拡販に努めていきます。

中期経営計画2025の先にあるもの

中期経営計画の進捗についてご説明します。当社は、2030年のあるべき姿に向け、「ブランド力の強化」「成長分野／得意分野に注力」「先見的な製品開発」を推進しています。これらの要素に基づき、中期経営計画2025では、「半導体注力」「経営基盤強化」「リソースの最適化」を重点施策として取り組んでいます。

中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況

「半導体注力」では、電子半導体セグメントに経営資源を集中し、高収益を実現しつつ、業界のニッチトップを目指して施策を推進していきます。

開発・製造面では、パワー半導体SiC向け工具の開発や、需要増が見込まれる製品の増産体制を整備しています。特に面研ホイールについては、2022年度比で2023年に2倍、2024年度には4倍の生産能力を達成しています。今後の市場回復にも迅速に対応できる体制を構築済みです。

生産効率や原価率の改善に向けて、製品工程の自動化やIT化を推進し、品質の安定化とコスト競争力の強化に努めています。また、短期集中プロジェクトを通じて、高い顧客要求に応えるための性能向上にも取り組んでいます。

販売面では、高収益製品の拡販に注力するとともに、国内外の展示会への積極的な出展を通じて、新市場や新規顧客の開拓、認知度の向上に取り組んでいます。

中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況

注力5製品についてご説明します。2025年度上期の5製品全体の売上は44億円で、その内訳はシリコン向けが38億円、SiC向けが6億円です。

2025年度通期の業績見込みは、中期経営計画策定時の目標である136億円に対して92億円を見込んでいます。

2025年度上期はSiC市場の回復が依然として遅れ、シリコン向け製品も中期計画策定時の想定ほどには回復しませんでした。今後も市場環境の変化を注視しつつ、下期以降の巻き返しに向けた取り組みを継続していきます。

これらの市場環境を総合的に勘案し、2025年度通期の売上目標はシリコン向け74億円、SiC向け18億円と見込んでいます。

中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況

「経営基盤強化」についてご説明します。ITシステムでは、「経営数値の見える化」と「業務の効率化」を実現するため、2027年度からの運用を目指して基幹システムの刷新を進めています。

また、営業SFA（営業支援システム）の活用により、情報共有の迅速化と営業活動の効率化を推進しています。今後は、よりタイムリーな営業戦略の策定や顧客満足度の向上につなげていきます。

グローバルガバナンスについては、海外子会社の事業計画に基づき、組織や人材配置の最適化を進めています。

ブランディングについては、グローバル市場での認知度向上を目的として、展示会やデジタルマーケティングなど、さまざまな情報発信手段を活用し、企業イメージの向上を図っています。

人材育成については、従業員一人ひとりの特性を活かした成長を促進する施策を実行し、働きがいのある職場環境を目指しています。

中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況

「リソースの最適化」についてご説明します。現在、当社では事業領域の分析整理を行っています。製品ごとの収益構造を見直し、改善の余地があるものについては、原価低減や価格改定を通じて収益性の向上を図っています。また、市場性や将来性を踏まえて製品構成を見直し、成長が見込まれる分野に経営資源を集中させていきます。

外部リソースの活用としては、今年5月に東京精密との合弁会社AAダイヤモンドテクノロジーを設立しました。2027年度下期の量産販売開始を目指し、ハブブレードの開発・試作を着実に進めていきます。

数値目標

中期経営計画の数値目標についてご説明します。2023年に策定した目標からは、EVの減速によるパワー半導体市場の停滞や中国経済の鈍化、米国通商政策などの影響で、市況が当初の想定から大きく変化しました。その結果、現在の見通しは中期経営計画の目標には届かないものの、少しでも目標に近づけるよう、先ほどお伝えした各種施策を進めています。

資本政策および株主還元

資本政策と株主還元の進捗についてご説明します。中期経営計画で掲げている資本政策と株主還元の方針に変更はなく、「配当性向50パーセント以上」「3年平均で総還元性向120パーセント以上」を目指しています。

上半期の実績として、中間配当金は1株につき15円で、配当総額は約8億円、自己株式取得分の17億円を合わせ、合計で約25億円を株主還元として実施しました。また、8月に発表したとおり、最大12億円の自己株式取得を継続中です。

設備投資については、13億円を実施しました。今後も中期経営計画で掲げた指標に基づき、ROE及びPBRの向上を目指して、企業価値を高めていきます。

以上で説明を終わります。ありがとうございました。

質疑応答：第2四半期の粗利率低下の要因について

質問者：この第2四半期の3ヶ月を通じて、第1四半期より若干粗利率が低下した要因についてご解説いただけますか？　

日下部均（以下、日下部）：執行役員管理本部長の日下部です。売上が増加したにもかかわらず、第2四半期の営業利益が減少した要因として、原価率の上昇が影響した結果と考えています。

質問者：第1四半期では減価償却費等が増加したものの、原価低減が進んでいたため、粗利率はそこまで下がらなかった印象です。ただ、第2四半期で悪化した要因について、その背景も含めて教えていただけますでしょうか？　

日下部：減価償却費については、設備の入荷状況などにより若干ずれ込んでいる部分が1つの要因です。また、固定費の増加が2億円ほどあり、その内容が減価償却等の項目に該当しています。

質問者：第1四半期と比較して、第2四半期は退職給付費用が増加していないのですが、他の要因で原価率が上がって利益率が低下しているのですか？　第1四半期と第2四半期で、その間に起こった変化といいますか、利益率に関してはいかがですか？　

日下部：減価償却費には若干時期のずれがあり、第1四半期は償却額が少なく、第2四半期から償却が始まったものがありますので、その影響もあります。

質疑応答：SiC向け工具の下期及び来期の見通しについて

質問者：半導体注力製品についてお尋ねします。SiC向けは底を打ってきているような売上の動きかと思いますが、SiC向け工具の下期及び来期の見通しについて、どのように考えていますか？　

片岡：まず、シリコン向けは徐々に回復基調にあります。一方で、SiC向けは昨年度に比べて大幅に売上が下がっているため、このような数字となっています。ただし、シリコン向けは拡販が功を奏しており、SiC向けについても下げ止まっている状況です。

シリコン向けの拡販が功を奏しているため、下期は前期よりも伸びると考えています。

質問者：本格的な回復のタイミングは、来期のいつ頃になるとお考えですか？　

片岡：これは一般的に言われていることも含めての見解ですが、私どもとしては、あと1年ほどシリコン向けにも時間がかかると見ています。SiC向けについても1年以上を要する可能性がありますが、できればその程度で収まることを願っています。今後1年間は忍耐が必要だと考えています。

質疑応答：第1四半期から第2四半期の原価率悪化の要因について

質問者：第1四半期から第2四半期にかけての粗利益率や原価率について、もう少し詳細に解説してください。減価償却費の増加は、キャッシュフローベースでは、8億400万円から8億1,800万円と1,400万円ほどの小幅な増加です。販管費においても300万円の増加で、あまり変わっていないと考えています。

先ほど退職給付に関して2億円というご説明がありましたが、それ以外になにか要因はありますか？　第1四半期から第2四半期の増加としてよいでしょうか？　また、退職給付の増加によって粗利益率が悪化している点について、今一度確認します。

日下部：退職給付費用は全体で6億円になっているかと思います。

質問者：これは第2四半期のみに計上されたものですか？　

日下部：月割りで算出していますので、均等に計上されています。

質問者：月当たり5,000万円程度ということですか？　

日下部：おっしゃるとおりです。

質問者：質問は、第1四半期から第2四半期の原価率の悪化についてです。

日下部：欧州で新工場の立ち上げがあり、その分の費用が増加しています。

質問者：その新工場の立ち上げ費用について詳しく教えてください。第1四半期と第2四半期で、どのくらい費用が変わっているのでしょうか？　

日下部：欧州は12月決算のため、3ヶ月ずれており、欧州の4月から6月が第2四半期の費用として、約1億円、増加しています。

質問者：欧州には複数の拠点がありますが、欧州のどの会社での話でしょうか？

日下部：旭ダイヤモンドヨーロッパ、フランスに所在する工場です。

質問者：1億円だけでは説明がつかないように思いますが、ほかに原因があるのではないですか？　製造原価が実額ベースで71億7,000万円から77億5,000万円に増加しています。

日下部：電子・半導体の主力である面研ホイールが当初見込んでいた粗利額よりも減少しているのが主な原因です。

粗利を悪化させた要因としては、今後の需要に対応するためテスト品の投入などを行っており、その点が原価を押し上げている1つの要因になっています。

質問者：これでどのくらい影響を受けているのでしょうか？　

日下部：従来、面研ホイールで持っていた粗利が100とすれば、約30パーセントに低下している状況です。

質問者：第1四半期との比較では、原価率が悪化していることと、先ほど1億円の海外拠点立ち上げが挙げられました。それでだいたい説明がつくのでしょうか？　

日下部：だいたい合致すると思います。

質問者：では、第3四半期には、改善するというか、このような悪化はないのでしょうか。

日下部：このような特殊な悪化はないと思います。

質問者：なぜこのタイミングでそのようなテスト品が出てきているのでしょうか？　

日下部：デバイスを中心とした先端半導体のテスト品の引き合いが増えていることが関係しています。

質問者：なるほど。では、従来から課題といいますか、デバイスの薄型化などデバイスメーカー向けの需要獲得を目指したテスト品ということですね。

日下部：そうですね。

質問者：いつからデバイス用途製品の量産出荷が始まる見通しでしょうか？　

日下部：早ければ第4四半期です。

質問者：なるほど、それは楽しみですね。

では、それ以外の部分で採算の改善や価格見直しなど、いろいろと進められているとのことですが、順調に進んでいるという理解でよろしいでしょうか？　

日下部：はい。価格改定については順調に進んでいます。

質疑応答：注力5製品の業績推移について

質問者：中期経営計画の重点テーマの1つ目の項目で示されている「半導体注力」に関する部分です。

スライドの資料で、第1四半期と第2四半期の上半期として注力5製品全体で44億円、シリコン用が38億円、SiC用が6億円と示されていました。第1四半期と第2四半期の具体的な金額や状況がどのようなものだったかについて、教えてください。

また、第3四半期から第4四半期にかけて、どのような見通しを持っているのかという点についてもご説明をお願いします。

例えばシリコン用に関しては38億円となっていましたが、第1四半期の具体的な金額はどのくらいだったのでしょうか？　また、下半期については変更がないとして、引き算から見るとほぼ横ばいであると解釈してよいのでしょうか？

片岡：感覚的で申し訳ありませんが、第1四半期と第2四半期についてはそれほど大きな差はありません。ただし、当社では現在、特にSiC関連で相当数のテスト品を投入しています。そのため、これから徐々に増加していくと考えています。

数値的には第2四半期のほうが若干多いと認識しています。1割から2割ほど多かったはずですが、従来から良好な状況でしたので、大きな差はなく、横ばい程度と捉えていただいてけっこうです。

数字では表しにくいのですが、フランスでは旧工場2つを閉めて、新工場へ移転しました。

この移転に伴い、費用が発生しただけでなく、工場の生産が予想以上に長期間停止しました。生産効率が下がった影響が含まれているとお考えください。

質疑応答：子会社の収益悪化について

質問者：非支配株主持分の損益が特にこの第2四半期で悪化している理由について、なにかありますでしょうか？

片岡：基本的に100パーセント持ち分ではないのは、持分法適用会社である韓国の会社です。この会社については配当のみで収益を得ていますが、特に悪化はしていません。むしろ、いわゆる子会社の収益が悪化したのは、米国、インド、欧州の子会社においてです。

ご存じのように、米国はSiC向け、インドは自動車、欧州は移転に伴う影響や、欧州の景況自体が落ち込んでいる影響があります。ただし、悪化しているかというと、米国以外はそれほど大きく落ち込んでいないと認識しています。また、回復すると考えています。

質疑応答：価格改定について

質問者：製品の価格改定、つまり収益性改善は、何合目まで来ているといえますか？　

片岡：当社の計画からするとかなり進んでいる状況です。ただし、どうしても競争力のある製品が価格改定の中心となっています。本当に価格改定を進めたいのは競争力の低い製品です。

そちらについても進めていますが、まだ6合目から7合目と捉えていただければと思います。

質疑応答：収益性改善への取り組みと目指す方向性について

質問者：御社が目指す収益性について、このような低い利益率で本当に満足してよいのでしょうか？　

片岡：我々はメーカーです。メーカーは、受注があった場合には利益率が確実に向上します。これは、一時期SiC向けにおいて私たちが実際に体験したことです。そのため、先ほどもお伝えしたとおり、設備投資によりキャパシティを相当量増やしています。

残念ながら、キャパシティを増やす時期とSiC向けや半導体関連事業が失速する時期が反比例する状況にあります。ただし、この状況は必ず回復すると考えています。

そうなれば、メーカーの利益率は大幅に改善すると確信しています。これは実体験に基づいて申し上げていることで、その点については間違いないとご理解いただければと思います。受注が来れば改善すると考えています。

いずれにせよ、価格改定や工場の生産性改善以上に受注獲得を主眼に進めれば、収益性は向上すると考えています。

質問者：SiC向け以外の製品の収益性についてはこれでよろしいのでしょうか？

片岡：よくはありません。半導体関連については、基本的に当社では収益性が高いほうです。問題なのは、従来から取り扱っている自動車、機械、建設・土木の3業種です。先ほど「道半ば」とお伝えしたのは、その点を指しています。

当社の競争力が充分であれば問題ないのでしょうが、客先を含めてこれらの業界では、お客さまとの合意形成が非常に難しいです。それでもこの分野の収益性向上に取り組む必要があります。この点に注力することで、電子・半導体事業に依存しない収益構造を確立できると確信しています。

質問者：今回事業領域の分析で、不採算事業の整理という話もありましたが、今からどのような思い切った施策を、どのような時間軸で行っていきますか？　

片岡：1つは価格改定です。そして収益性の向上に向けたもう1つの取り組みが、不採算部門の廃止もしくはアウトソーシングです。これまでも進めており、かなり大きな部門も含まれています。この部門について、今後どうするかは会社として1年以内に判断する予定です。

アウトソーシングや廃止などを進めるほか、製造場所の移転なども検討しています。収益性の高くないものについては、このような取り組みを継続的に進めざるを得ないと考えています。

質問者：市況次第というのは1つのあり方として理解できます。しかし、日本はインフレの状況にあり、価格改定を継続的に行う仕組みが整っていなければ、このビジネスは持続可能ではないのではないかと懸念しています。

これは最前線の営業やその他の現場で取り組んでいただくことになると思いますが、最終的にはトップの覚悟も重要ではないかと思います。社長がまさに「お客さまとの縁が切れてもしようがない。骨は拾うぞ」という覚悟で進めていくお考えなのか、そこまではいっていないのでしょうか？　

片岡：「骨を拾う」まではいっていませんが、これまで価格改定をすると必ず同業他社に取られてしまうというのが当社の認識であり、特に最前線の営業がそのように感じていました。しかし、取られてもいいという覚悟で、今は価格改定を行っています。

当社としてもお客さまに対して「我々に安定的に供給させてください。そのためには」と、努力を続けています。そのような意味では、覚悟はできています。