トレックス・セミコンダクター、半導体市場回復を捉えさらなる成長へ　27年3月期は売上高・営業利益共に2桁増を計画

目次

木村岳史氏：みなさま、こんにちは。トレックス・セミコンダクター株式会社、代表取締役社長執行役員の木村岳史です。本日は大変お忙しい中、2026年3月期通期決算説明会にご参加いただき、誠にありがとうございます。

本日は目次に従い、私から、2026年3月期通期業績、2027年3月期業績予想、株主還元、ならびにトレックス・セミコンダクター（以下、トレックス）のトピックスについてご説明します。

フェニテックセミコンダクター（以下、フェニテック）のトピックスについては、取締役兼フェニテックセミコンダクター株式会社代表取締役社長執行役員の石井弘幸よりご説明します。

サマリー

2026年3月期通期の業績についてご説明します。業績のサマリーです。トレックスはすべての地域で売上が回復しました。継続して取り組んできた経費削減の効果もあり、増収増益となっています。

フェニテックにおいても、トレックス同様、すべての地域で売上が回復しました。経費削減の効果もあり、増収増益となっています。

2月に公表した業績予想に対し、売上はおおむね想定どおりの着地となりましたが、利益面では為替の影響などにより、想定を上回る結果となりました。このため、5月11日に業績予想の上方修正を公表しています。

2026年3月期 業績概要（連結）

通期業績概要です。スライド赤枠内に記載のとおり、売上高は前年同期比4.7パーセント増の250億7,300万円となりました。営業利益は前年よりプラスの10億8,500万円となり、営業利益率は4.3パーセントとなりました。

為替は益側に転じたため、経常利益は12億6,800万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は11億5,900万円となりました。これらの詳細は次ページ以降でご説明します。

EPSは109.38円となりました。海外売上比率は前年同期比マイナス1.2ポイントの68.2パーセントとなっています。

平均為替レートは前年同期に比べて1.5円円高の150円90銭となっています。減価償却費は前年同期比マイナス20.1パーセントの19億7,100万円、設備投資は前年同期比マイナス22.9パーセントの22億7,300万円となりました。

2026年3月期 売上高

詳細をご説明します。売上高です。トレックスは、前年同期比プラス5.3パーセントの103億9,200万円となりました。地域別では、すべての地域で回復し、増収となっています。アプリケーションとしては、車載機器以外のすべての分野で増加しました。

フェニテックは、前年同期比プラス4.2パーセントの146億8,100万円となりました。トレックスと同様、地域別ではすべての地域が回復し、増収となっています。アプリケーションとしては、産業機器以外のすべての分野で増加しました。

結果として、全体の売上高は前年同期比プラス4.7パーセントの250億7,300万円となりました。

2026年3月期 営業利益

営業利益です。トレックスは、売上増加に加え、経費抑制の取り組み効果もあり、前年から5億1,600万円増益の5億1,100万円となりました。

フェニテックについても同様に、売上増加と経費抑制の取り組み効果により、前年から12億100万円増益の5億7,400万円となりました。

これらの結果、全体の営業利益は前年から17億1,700万円増益の10億8,500万円となりました。

2026年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益

親会社株主に帰属する当期純利益です。営業利益の増加に加え、為替差益を計上したこと、また、前期に計上していた減損損失が今期は発生していないことなどから、親会社株主に帰属する当期純利益は増益となり、11億5,900万円となりました。

当社は輸出中心の企業であるため、円安のメリットを受けています。先ほどご説明した前年度と今年度の為替レートを比較すると、通年での平均為替レートとしては今年度のほうが1.5円円高となりました。

しかし、通年で見ると、前年度は円高傾向で推移し、今年度は円安傾向で推移したため、前年度には為替差損が生じ、本年度には為替差益が発生する結果となりました。

売上高・営業利益の四半期推移

売上高・営業利益の四半期推移です。売上高は前々期から前期にかけて横ばいの状況が続いていましたが、前期第4四半期を底に増収が右肩上がりで継続しています。売上増加に伴い、利益面も増加し、増益が続いています。

エレクトロニクス市場は、半導体電子部品の在庫調整がようやく解消に向かい、PC関連の電源ICの受注が底堅く入ってきています。また、産業機器や車載機器向けについても徐々に需要が戻りつつあると感じています。

2026年3月期 資産・負債・純資産の状況

資産・負債・純資産の状況です。資産は前期末から21億9,400万円増の358億100万円、負債は前期末から8億3,300万円増の170億4,000万円、純資産は前期末から13億6,100万円増の187億6,100万円となっています。

有利子負債は前期末から5,300万円増の130億3,700万円です。自己資本比率は前期末から0.6ポイント増の52.4パーセント、D/Eレシオは前期末から0.04ポイント増の0.70倍となっています。

2026年3月期 ～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値

ここからは、トレックスとフェニテックの各単体の状況についてご説明します。まず、トレックスのアプリケーション別売上高です。トレックスのビジネスでは、前期に市場全体の低迷が大きかった産業機器や医療機器が回復し、売上が増加しています。

産業機器では在庫調整が落ち着きを見せ、医療機器では欧州における補聴器関連ビジネスが好調に推移しています。一方で、米国における関税政策などの影響を受けた車載機器関係の売上は減少しています。

2026年3月期 ～地域別売上高（トレックス）

トレックスの地域別売上高です。全地域において前期比で増加となりました。日本、アジア、北米では産業機器向けが好調で、欧州では医療機器およびウェアラブル機器向けが増加しています。

今後もFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）を活用した営業活動を活発に行い、それぞれの地域に適したソリューション提案によって、すべての地域で売上を伸ばしていきたいと考えています。

2026年3月期 ～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値

フェニテックのアプリケーション別売上高です。フェニテックの場合、ファウンドリ事業であるため、エンドのアプリケーションを開示いただけないケースが多くあります。そのため、不明なものはすべてその他機器に含めています。

フェニテックでは、産業機器以外のすべての分野で増加しています。

2026年3月期 ～地域別売上高（フェニテック）

フェニテックの地域別売上高です。すべての地域において前期比増加となりました。現在、フェニテックでは底堅い注文をいただいており、回復の機会をしっかり捉えて売上を伸ばしていきたいと考えています。

2027年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標

2027年3月期の業績予想をご説明します。売上高は、2027年3月期も増収を見込んでおり、前年同期比11.7パーセント増の280億円、営業利益は前年同期比19.8パーセント増の13億円、経常利益は前年同期比2.5パーセント増の13億円を予想しています。

親会社株主に帰属する当期純利益は、前年同期比20.7パーセント増の14億円を見込んでいます。すでに公表しているとおり、当社ベトナム子会社であるTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR（TVS）社の譲渡を今期中に予定しています。約6億円の譲渡益を見込んでいます。

一方で、前期は税効果会計の影響により税金費用が一時的に抑制されていました。このため、譲渡益を見込むものの、親会社株主に帰属する当期純利益は経常利益から1億円増の14億円を見込んでいます。

為替レートは155.0円を想定しています。また、減価償却費は前年同期比1.5パーセント増の20億円、設備投資は前年同期比29.6パーセント減の16億円となる見込みです。

2027年3月期 業績予想 売上高

売上高は、前年同期比11.7パーセント増の280億円と予想しています。先ほどからご説明しているとおり、現在の半導体市況は継続的な回復期にあると考えています。また、半導体市場は、将来的にも構造的に必ず拡大する市場であると見込んでいます。

この後に詳しくご説明しますが、市場の注目はAIやデータセンターからフィジカルAIへとシフトしつつあります。その他のさまざまな分野でも着実に市場が拡大しており、半導体市場の回復を確実に捉え、しっかりと売上を伸ばしていきたいと考えています。

2027年3月期 業績予想 営業利益

営業利益は、前年同期比19.8パーセント増の13億円を見込んでいます。売上高は10パーセントを超える上昇を見込んでいますが、経費において人件費や開発費など、人材投資および開発投資を実行することに加え、貴金属価格を中心に原価上昇圧力が強まっていることを踏まえ、利益率の上昇は抑えられると想定しています。

その結果、営業利益は2億1,500万円の増加を見込んでいます。

配当方針

株主還元です。配当については、業績水準を反映した利益配分として連結配当性向20パーセント以上、安定的かつ継続的な株主還元の拡充として株主資本配当率（DOE）3パーセント程度を当面の目標として実施しています。

配当方針

スライドは、3年間の年間配当額、配当性向、DOEをグラフ化したものです。

配当性向は20パーセントを目標としていますが、2025年3月期は当期純損失となったため、配当性向は計算できていません。2026年3月期は51.2パーセント、2027年3月期は42.4パーセントとなる予定です。

DOEは3パーセントを目標としています。2025年3月期は3.2パーセント、2026年3月期は3.3パーセント、2027年3月期は3.1パーセントになると予想しています。

2024年3月期と2025年3月期に大きな損失が発生し、株主資本が減少しているため、継続的にDOEが目標の3パーセントを超えています。

今後も事業を通じて安定的に利益を創出し、株主のみなさまへ確実に還元していきたいと考えています。

フィジカルAIへ向けたアプローチ（市場）

ここからは、トピックスをご説明します。まずは、トレックスのトピックスです。現在、トレックスが注目している分野の1つにフィジカルAIがあります。ロボット市場は2040年までに約60兆円規模となる見込みで、その中でもフィジカルAI技術が特に注目されています。

これまで人が判断や作業を行っていた領域をロボットが自律的に担うことで、人手不足の解消や生産性の向上に大きく貢献することが期待されています。

すでに画期的な進化を始めている生成AIの分野では、主に大型のクラウドサーバーやデータセンターに依存することが多く、トレックスが得意とするビジネス分野とは少し異なっていました。

しかし、フィジカルAIでは産業用ロボットやヒューマノイドと呼ばれる機器が対象となり、電子部品が大量に使用されることから、トレックスが得意とする小型で高効率な電源ICの活用が期待されています。

フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／製品）

さて、このフィジカルAIの分野において、電源ICに求められる重要な技術の1つに、動作電圧範囲の拡大があります。ロボットなどの出力パワーの確保や、長時間動作に向けて、機器自体の動作電圧が高くなっていることへの対応が必要になります。

入力される高い電源電圧から必要とされる、適切な主電源および主電圧を作成し、モーターやアクチュエーターなどの駆動系を動作させることに加え、マイコンやセンサなどへもさまざまな電圧や電流を供給しなければなりません。

この主電圧を供給するDCDCコンバータは重要な役割を担うことになります。トレックスでは、車載分野や産業機器分野への市場拡大を目指した段階から、中高耐圧製品の開発に取り組んでおり、すでに36ボルトや60ボルトの動作電圧に対応する製品をリリースしてきています。

また、このような電源やバッテリーを搭載したシステムでは、高効率な降圧DCDCコンバータが必要となり、トレックスの技術が活かせる分野となっています。

さらに、ヒューマノイドのような自律型ロボット等ではいかに軽量化するかが課題となりますが、トレックス製品は超小型で低消費電力を基本コンセプトとしており、このニーズに合致していると考えられます。

なお、前期では「XCL247/248シリーズ」や「XC9704/05シリーズ」など、スライド下部に記載の複数の製品を新製品シリーズとして販売を開始しました。

フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／TRX製品）

トレックスの電源IC製品の具体的な採用例について、もう少しご説明します。

先のページでご説明した中高耐圧DCDCコンバータで作成された主電圧を使って、ロボットの細部で高精度な動作を実現するには、各部位で小型の電源ICが多数、必要となります。

ここでは、中国国内の数社で実際にトレックス製品を検討されているメーカーの構成を参考に、あくまでイメージとしてご紹介いたします。

各部位に配置された個別の制御マイコンには高効率DCDCコンバータ、カメラや回転、温度など必要なセンサには超低消費電流LDOレギュレーター、さらにCAN、Bluetooth、WiFiなど通信用途のチップセットには低ノイズな高効率DCDCコンバータが電源ICとして最適です。

また、マイコンやチップセットの暴走やフリーズに備えた電圧検出器やリセットICも必要となります。さらに、モーターやアクチュエーターの動作には、パワーMOSFETやラインスイッチが使用されます。スライドの図のように、ロボットの手を構成するだけでも、関節ごとにモーターが必要です。

バッテリーから出力される高い電圧からダイレクトに低電圧を作成可能な、小型かつ高効率の降圧DCDCコンバータ製品の開発要求もあり、将来に向けて当社が取り組むべき課題が明確になってきています。

トレックスは、多くの電源ICが採用される、このようなフィジカルAI市場をターゲットに今後も拡販を進めていきます。

フィジカルAIへ向けたアプローチ

フィジカルAIに関連する当社製品の受賞に関するトピックスです。トレックスの電源ICは、過去にも省電力・小型といったスペックが評価され、多くの製品が数々の賞を受賞しています。

昨年、量産を開始した新製品「XC9704/05」シリーズは、2025年度の「超モノづくり部品大賞 電気・電子部門賞」を受賞しました。

本製品は市場から非常に良い反応を得ており、トレックスのビジネス展開を拡大する重要な製品と位置付けています。現在も多くの商談案件が進行中です。

商談内容としては、産業用ロボットやヒューマノイドロボットを含むフィジカルAIのほか、空調設備や産業用カメラモジュール、IoT関連の各種センサ向け電源ICとして、多くのビジネス案件が進捗しています。

PANJIT社への子会社持分に係る契約締結について

PANJIT INTERNATIONAL社との間で進められている、当社のベトナム子会社であるTVS社の持分譲渡についてです。

譲渡割合は95パーセントで、トレックスは5パーセントの持分を引き続き保有します。現在、所有権移転の手続き中ですが、この上期中には譲渡を完了させる予定です。なお、先ほどご説明したように、現時点ではその譲渡益を6億円程度と見込んでいます。

トレックスのご説明は以上です。

化合物 ファウンドリ受託状況

石井弘幸氏：取締役兼フェニテックセミコンダクター株式会社代表取締役社長執行役員の石井です。ここからはフェニテックセミコンダクターに関してご説明します。

当社では現在、化合物半導体材料として、SiC、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、酸化ガリウムを取り扱っています。多くの材料が6インチ以下であり、多種多様なデバイス開発のご要望を数多くいただいています。当社は、それらにフレキシブルに対応することを強みとしています。

この中で、酸化ガリウムについては、経済安全保障重要技術育成プログラムの研究テーマの1つとして、ノベルクリスタルテクノロジー社を中心としたMOSFET開発に関わっています。その他、ショットキーバリアダイオードについても、引き続き取り組んでいます。

SiC デバイス開発

SiCデバイスについて、ショットキーバリアダイオードの量産を開始しました。並行して、市場からの要求がある製品の拡充にも取り組んでおり、量産中の、耐圧帯の電流違いや、目標耐圧2,200ボルト、3,300ボルトといった高耐圧品などがその中に含まれます。

MOSFETについては、プレーナー型のサンプル提供を行っており、顧客に評価をいただいています。これらは第2四半期中の量産を予定しています。こちらについても、ショットキーバリアダイオードと同様に、高耐圧品の開発に取り組んでいます。

さらに、トレンチ型のMOSFETや、シリコンよりも電圧が高い可変容量ダイオード（バリキャップ）の開発も進めています。

SiC 集積回路

SiCの集積回路については、昨年度に引き続き広島大学との共同開発を行っています。SiCは、高温下でも動作する性質に加え、放射線耐性が高いことから、原発の廃炉作業や金星探査など、シリコンでは動作しない環境下での使用が期待されています。

昨年度、CMOSおよびフォトダイオードについて基本的な動作の確認を行いました。その結果をもとに、今期は設計を最適化する施策を進め、設計に必要な情報やプロセスデザインキットを準備できるよう取り組んでいます。この取り組みは、鹿児島工場での量産を目指し、進めています。

Siパワーデバイス製品開発

シリコンを材料としたパワーデバイスの開発についてです。スプリットゲート型MOSFETは、60ボルトの開発を完了し、量産を開始しました。並行して、30ボルト、40ボルト、100ボルト、150ボルトと、この構造を活かせる電圧の製品化を進めています。

トレンチ型MOSFETについては、長年、岡山工場で生産していますが、鹿児島工場において新たな素子構造を開発し、セルの高密度化により低オン抵抗化を実現させます。

また、最初にご説明したスプリットゲート型MOSFETについても、スーパースプリットゲート型MOSFETと名付けられた新たな構造により、さらなる高密度化を実現し、オン抵抗をさらに下げていきます。

シリコン ファウンドリ受託状況

工場ごとの、シリコンを材料としたファウンドリについてご説明します。岡山工場は、長年の車載向け供給実績が多くのお客さまやエンドユーザーのみなさまに評価されており、近年のサプライチェーンの強靱化の流れの中で非常に多くの発注をいただいています。

平均すると、生産能力内ではありますが、短期的な受注の増加にも対応するため、ネック工程の解消に取り組むとともに、一部製品の生産を鹿児島工場へ移管する作業を進めています。

シリコン ファウンドリ受託状況

鹿児島工場では、幅広い品種の受託に対応しながら、当社として先端的な新たなプロセスを開発し、新規受注を進めています。また、先ほどもご説明したとおり、岡山工場からの製品移管を行い、売上の増加を見込んでいます。

金（ゴールド）市場価格高騰の対応

金（ゴールド）についてご説明します。金（ゴールド）の価格は2025年以降急激に高騰し、3万円を超える時期もあり、ほぼ2倍となりました。

当社における金（ゴールド）の市場価格高騰の影響は、他の補助材料と比較し、極めて大きなものとなっています。主力製品の1つである小信号ディスクリートなどの電極材料として、多く使用していることが要因です。

これまで市場の低迷により価格への転嫁は見送ってきましたが、それが収益悪化の要因となっています。

今後の対応策としては、お客さまの理解を得ながら、金（ゴールド）の価格変動分を販売価格へ転嫁することを継続的に行うとともに、金（ゴールド）の使用量が少ない、または使用しない構造への変更を進めていきます。

半導体生産 50周年

当社では、岡山工場と鹿児島工場がともに半導体の生産を開始してから50周年を迎えました。

1976年、岡山工場では小信号スイッチングダイオードの生産を開始しました。この製品は、現在も生産を継続しています。鹿児島工場では旧日本楽器製造株式会社、現在のヤマハ株式会社のもとで生産を開始しました。

これまで大きな波がいくつもありましたが、お客さまの信頼のもと、多様なニーズに技術と柔軟性で応え続けることができました。

50年の歩みを支えてくださったステークホルダーのみなさまに最大限の敬意と感謝を捧げるとともに、これまで培ってきた技術と信頼を礎に、新たな価値の創造に挑戦し続けます。

ネプコン ジャパン 2026 出展

今年1月に開催された「ネプコン ジャパン 2026」に出展し、多くの方にご来場いただきました。開催期間中には講演の機会をいただき、「貼り合わせSiC基板を使ったパワーデバイス開発」というテーマで発表を行いました。

2027年も、2月の開催予定ですが、出展を計画しています。

ウェルビーイング経営2025

当社の本社がある岡山県井原市のウェルビーイング経営推進協議会より「井原市ウェルビーイング経営2025」認定を受け、その認定証交付式が2月に行われました。

今後も社員一人ひとりが心身ともに満たされ、自分らしく輝くことができる幸福度の高い職場環境を追求し、持続可能な成長と社員の幸せが両立する企業を目指して取り組んでいきます。

以上で、フェニテックセミコンダクターのご説明を終わります。