ハイスペックな半導体パッケージ基板やフレキシブルプリント基板向けの外観検査装置の開発・製造・販売からアフターサービスまで一貫して提供しています。
直近の決算内容に加え、今後の成長へ向けた事業戦略、および生成AIの普及を背景に進展する半導体の微細化・高性能化への取り組みについてご説明します。
登壇者
取締役 社長室長
菅原 亮太氏
執行役員 管理部長
佐藤 保氏

ハイスペックな半導体パッケージ基板やフレキシブルプリント基板向けの外観検査装置の開発・製造・販売からアフターサービスまで一貫して提供しています。
直近の決算内容に加え、今後の成長へ向けた事業戦略、および生成AIの普及を背景に進展する半導体の微細化・高性能化への取り組みについてご説明します。
登壇者
取締役 社長室長
菅原 亮太氏
執行役員 管理部長
佐藤 保氏
フリーアナウンサー
荒井沙織氏
※当日ライブ配信中の質問はZoomのQA欄より受け付けております。
※本セミナーは登壇企業の提供です。
※本セミナーはプレゼン+質疑応答で計50分を予定しております。
※本セミナーに関するお問い合わせは、以下のメールアドレスまでご連絡ください。
【お問い合わせ先】finance_event@logmi.co.jp
★セミナーの参加方法★
「視聴予約」をクリックしてご予約いただけます。
開始時間の20分前より、当画面の「視聴予約」ボタンの表示が「Zoomで参加」に切り替わりますので、
「Zoomで参加」をクリックすることでセミナーに参加することができます。

株式会社エヌ・シー・エヌは、木造建築の耐震性を確保するための高度な構造計算を事業化するとともに、構造計算された耐震性の高い木造建築を実現するための独自の建築システムである「SE構法」を、工務店を中心としたSE構法登録施工店ネットワークを通じて提供している会社です。

★セミナーの参加方法★ 開始時間の20分前より、当画面の「視聴予約する」ボタンの表示が「Zoomで参加」に切り替わりますので、「Zoomで参加」をクリックすることでセミナーに参加することができます。 ■会社概要 当社は『決済「+α」で世の中の課題を解決する』ことをブランドアイデンティティとし、請求管理自動化クラウド「請求管理ロボ」、サブスク顧客管理・定期課金サービス「サブスクペイ」を軸に6つのプロダクトを展開する企業です。 ■セミナー内容 事前にいただいたご質問と、当日のご質問にお答えするQ&A中心の会となります。 弊社のことや、5月12日(火)開示予定の決算説明資料について、ご質問をお待ちしております。 ■IR担当者からのメッセージ どんなご質問でも大歓迎です。決算について、プロダクトについて、スピーカーのプライベートなど事前のご質問お待ちしております! どうぞよろしくお願いいたします。

株式会社コプロ・ホールディングスは、建設業界向け技術者派遣を主要事業とし、付加価値の高い技術領域に特化した人財サービス業を営んでいます。