ハイスペックな半導体パッケージ基板やフレキシブルプリント基板向けの外観検査装置の開発・製造・販売からアフターサービスまで一貫して提供しています。
直近の決算内容に加え、今後の成長へ向けた事業戦略、および生成AIの普及を背景に進展する半導体の微細化・高性能化への取り組みについてご説明します。
登壇者
取締役 社長室長
菅原 亮太氏
執行役員 管理部長
佐藤 保氏
オンライン開催決算解説
インスペック（6656） 決算説明会
- 開催日時
- 202606/16火19:00-20:00
- 会 場
- オンライン（Zoom）
イベント詳細
ゲスト/MC
フリーアナウンサー
荒井沙織氏
ご案内
※当日ライブ配信中の質問はZoomのQA欄より受け付けております。
※本セミナーは登壇企業の提供です。
※本セミナーはプレゼン＋質疑応答で計50分を予定しております。
※本セミナーに関するお問い合わせは、以下のメールアドレスまでご連絡ください。
【お問い合わせ先】finance_event@logmi.co.jp
★セミナーの参加方法★
「視聴予約」をクリックしてご予約いただけます。
開始時間の20分前より、当画面の「視聴予約」ボタンの表示が「Zoomで参加」に切り替わりますので、
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