事業内容:産業用コンピュータの設計・製造
上村和人氏（以下、上村）：エブレン株式会社、取締役、経営企画部部長の上村和人です。本日は当社2024年3月期第3四半期の決算説明をご覧いただき、ありがとうございます。よろしくお願いします。
まず、当社の事業内容についてご説明します。スライドにも記載しているとおり、通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および半導体製造装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、コントローラーとして使用される産業用コンピューターの受託設計と受託生産が中心で、売上の80パーセント以上を占めています。
大手の装置メーカーが主契約者であり、機材を供給しています。
主契約者の装置メーカーは、「このようなものを作りたい」という「要求仕様書」を提示します。当社は「要求仕様」に基づいて製品を設計し、試作・量産していきます。
量産するまでには時間がかかりますが、1度始めると中長期的に供給することになるため、非常に見通しがつきやすいことがメリットです。
製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分についてご説明します。まず、ボードコンピュータです。スライドに記載しているとおり、左側のバックプレーンシステム用ボードコンピュータと、右側のIoT・Edgeシステム用ワンボードコンピュータの2つに分かれています。
バックプレーンシステム用ボードコンピュータは、A4くらいの大きさがメインですが、それより大きいものもあります。IoT・Edgeシステム用ワンボードコンピュータは、A4サイズくらいのものもありますが、もう少し小さいものがメインです。
また、バックプレーンシステム用ボードコンピュータは、この後ご紹介するバックプレーンに挿して使うものであり、基本的に1枚では動きません。
一方、IoT・Edgeシステム用ワンボードコンピュータは1枚で機能が完結しています。バックプレーンなどに接続して使うのではなく、単体で通信機能を使用してホストコンピュータにつなげることができます。当社はこのようなボードコンピュータも作っております。
製品区分(2) バックプレーン
バックプレーンについてご説明します。スライド右上に、「バックプレーンはコンピューターの脊髄」と記載しています。バックプレーンシステム用ボードコンピュータ1枚では機能が満たせないため、複数枚を接続して1つの筐体（コンピュータシャーシ）に入れ、大きなコンピュータシステムを作っています。バックプレーンは、脊髄や神経のようにボードコンピュータ間の通信を伝達する役割を担っています。
スライド左側には、実物の写真を掲載しています。大きなものから小さなものまで、いろいろなサイズがあります。こちらはコネクタにボードコンピュータを挿して使います。
製品区分(3) コンピューターシャーシ
バックプレーンだけでは基板がむき出しとなり使い勝手が悪いため、箱に入れて使用します。
スライド左側には、バスラックの写真を掲載しています。ご覧のとおり、バックプレーンの手前からボードを挿せるようになっています。上部にファンをつけたり電源を設置したりして、コンピュータの機能として使えるように整えて出荷しています。
スライド右側のワンボード型シャーシは、IoT・Edgeシステム用です。基板は抜き差しせずに完結するため、ボードをカバーするような筐体となっています。こちらにUSBなどの端子をつけて供給しています。
製品区分(4) 制御⽤コンピュータ
バックプレーンの実際の使用方法をご説明します。ボードコンピュータをバックプレーンに挿し、シャーシに包まれたものを、スライド右側にあるような半導体製造装置などに入れることで、その一部として動きます。
バックプレーン⽅式が産業⽤に多⽤される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由についてご説明します。スライド右側には、保守性、拡張性、汎用性と利点を3点記載しています。
スライド左側の写真を見ると、挿し込めるようになっているのがわかるかと思います。つまり、ボードコンピュータは自在に着脱可能ということです。このようなことができるのは、産業用コンピュータとしては非常にメリットとなります。
1点目の保守性についてです。実際にコンピュータが産業用に使われると、どうしても故障する場合があります。装置全体を交換するとコストと時間がかかりますが、どのボードコンピュータが壊れたかを特定できれば、代わりのものに挿し替えるだけで機能が回復します。
ホットスワップとは、保守性を実現するために電源を切らなくても抜き差しできる機能です。バックプレーン方式は、そのようなシステムを備えることができます。
また、保守体制と保守要員とは、ボードコンピュータをいくつか用意しておき、現地に技術スタッフがいなくてもリモートで交換を指示すれば、故障を直すことができるという意味です。
2点目の拡張性についてです。今はそこまでパワーを必要としなくても、増設や機能追加など、将来的にパワーアップしたいということもあるかもしれません。そのような場合に、バックプレーンをもう1個作り直すのではなく、ボードを追加することによって機能を拡張できます。
3点目の汎用性についてです。バックプレーンやボードコンピュータは一般的に国際規格に則って作るため、国際規格に合っているものであれば、市販品のボードコンピュータをこちらのバックプレーンに入れて使うこともできます。わざわざボードコンピュータを開発しなくても使えるという利点があります。
このような利点により、多くの産業用コンピュータでバックプレーン方式が採用されています。
エブレン製品の用途(応用分野)
エブレン製品の⽤途についてご説明します。当社のセグメントは単一ですが、スライド右側に掲載している円グラフのとおり、応用分野を集計しています。
一番多いのは、グラフの緑色の計測・制御です。スライド左側の写真のFAと半導体製造装置の部分になります。現状としては、半導体関連にとても勢いがあります。世の中としても勢いがあり、当社の売上の中でも大きな割合を占めています。
2番目に多いのは、グラフの青色の交通関連です。写真の鉄道や交通・ITSの部分になります。鉄道は鉄道車両や信号、自動改札などに使われます。交通・ITSは、ETCに使われます。
3番目に多いのは、グラフの黄色の電子応用です。写真のMRIやCTなど比較的高価な医療機器や、HPC（スーパーコンピュータ）などの部分になります。
他にも、グラフの赤色の通信・放送は、放送局や光回線などに使われています。また、電力・プラントは、電力会社で各種監視、制御用途にも使用されています。
さらに、スライドには写真を掲載していませんが、防衛・その他もあります。
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む)
主要納入先です。冒頭に大手装置メーカーが多いとお伝えしましたが、スライドに記載のとおり、多数の企業に納入しています。
⽣産拠点の分散
⽣産拠点の分散についてご説明します。本社の八王子事業所は八王子市にありますが、それ以外にも入間事業所、上野事業所、大阪事業所があります。また、中国の蘇州にも蘇州惠普聯電子有限公司を100パーセント子会社として持っています。
当社の強みとしては、スライド左上に記載しているとおり、バックプレーンを作るためのプレスフィットマシンが設計と開発のみの上野事業所以外の事業所に1台以上導入しています。
例えば、関東地方で地震が起きて操業できなくなった場合、大阪でも中国でも作ることができます。反対に、大阪で災害があった場合も、本社・八王子事業所や入間事業所でまったく同じものを作ることができます。BCPの観点から拠点を分散し、お客さまに迷惑をかけない体制を構築しています。
2024年3月期 第3四半期決算実績
第3四半期の決算実績です。各年の第3四半期を並べています。2024年3月期第3四半期の売上高は、前年同期比97.7パーセントの30億8,200万円となりました。
また、営業利益は4億900万円、営業利益率は13.2パーセント、経常利益は4億1,100万円、経常利益率は13.3パーセント、当期純利益は2億7,400万円、当期純利益率は8.8パーセントとなっています。
売上高は前期よりも若干落ち、利益面もそれに伴って少し落ちた着地となりました。
2024年3月期 第3四半期応用分野別概況-1
応用分野の概況です。まず、計測・制御は半導体製造装置の比率が大きいです。半導体は世の中的には復調してきているように見えますが、我々は半導体製造装置を利用するお客さまに提供しているのではなく、あくまで半導体製造装置メーカーに半製品を供給している立場です。
我々が半製品を供給する顧客は、我々がこれまでに納めた在庫を持っています。したがって、顧客の在庫増加による生産調整もあります。半導体製造装置メーカーはどんどん作って製品を出荷していきますが、メーカーの在庫がある程度消化されなければ、我々には注文が来ないため、玉突き状態が発生します。そのため、世の中の調子がよくても、我々がそれを実感するまでには少し時差があります。
また、中国向けについても半導体製造装置の需要が増加していますが、当社への影響は少なく、売上にはつながりませんでした。
それらを踏まえ、通期売上計画進捗率は67.3パーセントで推移しています。また、売上は前年同期比10.8パーセント減で、21億5,200万円から19億2,000万円となり、2億3,200万円落ちています。在庫の動向を読むのが難しいため、苦労しています。
交通関連については、一時期は半導体がまったく手に入りませんでした。しかし、その状況もようやく改善の兆しが見えてきています。半導体デバイスの入手状況改善により、我々だけでなくお客さまも含めて、今まで作れなかったものを作ることができるようになりました。それに伴って納入制限が解除され、前期に遅延していた納入分が進むことで、溜まっていた注文が動き出しています。
通期売上計画進捗率は87.3パーセントとなっています。売上も着実に上がっており、前年同期比では51.3パーセント増で、3億2,900万円から4億9,800万円となり、1億6,900万円のプラスです。
2024年3月期 第3四半期応用分野別概況-2
通信・放送についても、電子部品の入荷状況が改善されたことで、溜まっていた注文が動き出しました。加えて、電力関連での案件が増えており、通期売上計画進捗率は65.8パーセントとなりました。進捗率としてはよくないのですが、売上は前期より伸びており、1億8,500万円から2億1,400万円となり、2,900万円のプラスです。
電子応用についても同様で、半導体の入荷状況が改善したため納期遅延分の納入が進んでいます。欧州を中心に医療機器設備への投資が増加しているため医療系が好調です。通期売上計画進捗率は81.1パーセントと順調で、売上も前年同期比6.6パーセント増となり、微増ではあるものの上がっています。
防衛・その他については、計画は立てていますが、先が見えづらいところがあるため、簡単に記載しています。売上は前年同期比で減少していますが、通期売上計画進捗率は順調に推移しています。
2024年3月期 第3四半期応用分野別売上
売上は全体的に昨年より下がっていますが、2年前よりは少し上がっています。構成比率については、グレーの計測・制御が目立ちますが、伸びたり縮んだりしている印象です。ただし、他のところが少し伸びていることもわかります。
我々としては、半導体関連の計測・制御の売上全体に占める割合が大きく、ここに業績が影響を受けるのですが、多少調子が悪くても、産業インフラや公共インフラなどでカバーできています。半導体は波がありますが、1ヶ所が悪くても他でカバーできているのは我々の強みだと考えています。
2024年3月期 通期予想
通期の予想です。お客さまの都合が見えづらい状況ですが、着地は変えていません。
2024年3月期 通期見通し
通期見通しについて、応用分野ごとにご説明します。まず計測・制御については、メモリ半導体関連装置向けの需要が徐々に回復しています。製造装置自体の需要が回復しており、メーカーもかなり強い発言をされているように思います。
また、ChatGPT等のAI活用増大によるデータセンターへの投資に期待できます。半導体がどのような分野で使われるのかというところですが、注目されているChatGPT等の需要は今後も期待できますし、そこで半導体が使われることにより半導体製造装置も使われることが見込まれます。
また、データセンターについても爆発的に増えており、それに関連してメモリや制御する半導体が必要とされてくることを期待しています。
一方で、顧客の在庫が増えると生産調整も出てきます。納入を待ってほしいという要望がどこまで続くのかは見えづらいため、リスクではあります。半導体自体は調子がよいため、どこかのタイミングで我々の業績も復調しますが、どこで復調するのか見えづらいのが現状です。
交通関連については、半導体デバイスの調達が進み、注残の消化が進んでいます。半導体の調達難が改善したことで、コロナ禍の時に納入したくてもできないといった状況が解消されています。
2024年3月期 通期見通し
通信・放送についても同様です。滞っていた電子部品の入荷が進み、電力関連を中心に出荷が増加しています。電力分野では新規案件が出てきているため、量産につながればと期待しています。
電子応用に関しても、似たような状況です。欧州向け医療機器への投資が増加していることに加え、滞っていた電子部品の入荷が進んでいることにより注文の消化が加速します。また、ChatGPT等のAI・ディープラーニング向けHPCへの投資についても期待できます。
防衛・その他については、今期は例年並みを予想しています。
2024年3月期 通期応用分野別売上予想
着地予想です。期初から着地見通しは変えていません。
直近10年間の業績推移
直近10年間の業績推移です。昨年度までの売上と経常利益を並べると、凸凹もありますが、全体の流れとしては右肩上がりになっています。
当面の目標
今後について理想的なグラフを記載しています。多少の凸凹はありつつも、半導体製造装置を筆頭に現在の状況は悪くないため、年率10パーセントから15パーセントの成長を目標にしたいと考えています。
成⻑戦略
成長戦略としては、コア事業の強化、受託範囲の拡大、ボードコンピュータ事業強化、中国子会社の戦略的活用に取り組みます。
(1)コア事業の強化
まず、コア事業の強化についてです。ご説明したとおり、当社は顧客メーカーからの要求仕様に基づき、受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネスモデルを構築しており、これをさらに拡大していきます。
短納期・低コスト・高品質といった専業メーカーとしての優位性を活かし、顧客メーカーとの協業を通じてノウハウや設計資産を蓄積し、類似するさまざまなものへ拡大します。こちらは今までと同様に取り組んでいきます。
(2)受託範囲の拡大
受託範囲の拡大についてです。現在は、スライドの左から3番目に記載したシステムラックの受託が多いのですが、今後は右のCPUボード等を実装することで受託範囲を広げて付加価値を高め、業績を拡大したいと思っています。
(3)ボードコンピュータ事業強化
ボードコンピュータ事業強化についてです。主に上野事業所が中心となっている、IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング等、小型ワンボードコンピューターを使用して実現する開発案件が増加しています。
現在進行中の開発案件を抜粋しましたが、それぞれ並行して進んでおり、中には量産化につながりそうなものや芽が出てきそうなものなど、いろいろあります。今後利益に貢献するものも出てくると見込んでいますので、今は種を蒔いているところです。芽が出て立派な木になることを期待しています。
(4)中国子会社の活用強化
中国子会社の活用強化についてです。中国の蘇州には我々の子会社がありますが、我々が作ったものを売ることと、反対に中国から仕入れるという2つの観点があります。
部品の仕入れについて、中国の業者から日本へ直接輸入すると、品質が悪くても返品が難しいことがあります。しかし、中国子会社で品質保証させることにより、問題があれば「中国国内で作り直してね」と言える上、直接輸入するよりも低リスクで高品質な部品を確保できます。
その他の取り組み
その他の取り組みです。幕張で開催された「第5回 組込み/エッジ コンピューティング展【秋】」に出展しました。我々の展示を見ていただくことで、お客さまの裾野拡大を期待しています。このようなイベントには、毎年1回から2回程度参加しています。
株主還元
株主還元についてご説明します。「2020年の上場以来毎年22%の増配を継続」とあるように、出せる範囲で着実に配当を増やしています。2023年10月22日に創立満50年を迎えましたので、2024年3月期は記念配当として5円上乗せした金額で配当を実施する予定です。配当を急激に上げることはありませんが、今後も安定した配当を続けていきたいと考えています。
IR・PRの充実
IR・PRの充実に向けた取り組みについてです。当社は受託設計・受託製造が事業の大半を占めており、自社製品がほとんどないため、投資家や株主の方々に製品を直接アピールすることが難しくなっています。
我々の事業を知っていただく機会を増やすべく、上場以来、年2回（半期毎）ログミー主催の個人投資家向けIRセミナーに登壇し、書き起こしログを公開するかたちでPRを行っています。今期からはそれに加えて第1四半期、第3四半期も決算状況を書き起こし記事で配信し、より多くの方に知っていただけるよう努めています。
質疑応答：計測・制御分野の生産調整の見通しについて
質問者：計測・制御分野の半導体関連は、生産調整が想定より長引いていると考えてよいでしょうか？
上村：おっしゃるとおりです。我々のお客さまであるメーカーが在庫を持っているため、生産調整・納入調整となっています。半導体不足が起こる前までは、お客さまから「極力在庫を持ちたくないのでジャストインタイムで納品してほしい」という要望がありました。
しかし、今回のように半導体不足が起こると、部材がそろわないという事態が発生します。そのような経緯があるため、お客さまが「できるだけ在庫を持たない」という考え方から「製品を作るために在庫を持つべき」という発想に変わってきています。
在庫に対する考え方は企業によって異なるため、膨大に持つところもあれば、それほど持たないところもあります。在庫を多く抱えてしまっているメーカーは、今後生産調整が長引くと思います。それぞれのメーカーの在庫がある程度消化されなければ、我々に注文が来ないため、想定より長引いているところがあります。
一方で、それほど在庫を持たずにうまく回せている会社もあります。そのようなところには我々もコンスタントに納めていますので、生産調整の長短は会社によってまちまちな状況と言えます。
質疑応答：データセンター投資の業績への反映について
質問者：「データセンターの投資に期待」というお話があり、実際に投資が盛んになっていますが、業績への反映はどのようなかたちを予想していますか？
上村：データセンターへの投資が増えると、それに伴ってデータセンター用のSSDやCPUの需要が非常に高まります。したがって、半導体が盛んに使われるようになり、半導体を作るための半導体製造装置も必要になります。
効率のよいデータセンターを作るためには、線幅など、半導体製造装置も最新のものを使って関連する半導体を作る必要があります。そのため、半導体製造装置への投資も盛んになります。そして半導体製造装置の投資が盛んになると、我々のバックプレーンなども使っていただけるようになります。
したがって、業績に反映されるタイミングは一概に言えないところがありますが、半導体が使われる要因が増えれば、我々の業績にも反映されることになると思います。
質疑応答：来期に向けて期待できる分野について
質問者：来期に向けて期待できる分野があれば教えてください。
上村：昨年に比べると半導体が少し落ち込んでいますが、来期以降はまた持ち直してくると思っています。また、今期は交通関連の投資意欲が高まっていますので、そのあたりも注目しておきたいと考えています。
質疑応答：中国の景気が業績に与える影響について
質問者：中国の景気が鈍化していると言われていますが、業績に対してどのような影響があるでしょうか？
上村：直近では、我々にはそれほど影響はないと思っています。ただし、我々は社会インフラや公共インフラを担っていますので、社会全体の景気が落ち込めば、全体的な売上もそれに比例する可能性はあると考えています。
蘇州の子会社の売上は医療関係が多いのですが、こちらは中国の企業に納入後に欧州にも輸出しています。また、蘇州で生産した製品を輸入し、日本国内の医療機器メーカーに当社が販売もしています。そのため、子会社の業績としては今のところ落ち込むことはないという認識です。